Hlavní body, které určují kvalitu PCB

Hlavní body, které určují kvalituPCB
1. Otvor měď. Měď s otvory je velmi kritickým indikátorem kvality, protože vodivost každé vrstvy desky závisí na mědi s otvory a tato měď s otvory musí být galvanicky pokovena mědí. Tento proces trvá dlouho a výrobní náklady jsou velmi vysoké, takže v prostředí konkurence s nízkou cenou začaly některé továrny omezovat a zkracovat dobu pokovování mědi. Zejména v některých továrnách allegro začalo v posledních letech mnoho továren na výrobu allegro v tomto odvětví používat "proces s vodivým lepidlem".
2. Talíř, ve fixních nákladechPCB, deska tvoří téměř 30%-40% nákladů. Je možné, že mnoho továren na výrobu desek bude omezovat používání desek, aby ušetřilo náklady.
Rozdíl mezi dobrou a špatnou deskou:
1. Požární hodnocení. Nehořlavé desky lze zapálit. Pokud jsou ve vašich produktech použity nehořlavé desky, následky jsou riskantní.
2. Vrstva vláken. Kvalifikované panely se obvykle vytvářejí lisováním alespoň 5 tkanin ze skelných vláken. To určuje průrazné napětí a index sledování ohně desky.
3. Čistota pryskyřice. Nekvalitní deskové materiály mají hodně prachu. Je vidět, že pryskyřice není dostatečně čistá. Tento druh desky je velmi nebezpečný při aplikaci vícevrstvých desek, protože otvory ve vícevrstvé desce jsou velmi malé a husté.
U vícevrstvých desek je lisování velmi důležitý proces. Pokud není lisování provedeno správně, vážně to ovlivní 3 body:
1. Lepení vrstvy desky není dobré a lze ji snadno delaminovat.
2. Hodnota impedance. PP je při vysokoteplotním lisování ve stavu toku lepidla a tloušťka konečného produktu ovlivní chybu hodnoty impedance.
3. Výtěžnost hotových výrobků. Pro některé vysoké vrstvyPCBs, je-li vzdálenost od otvoru k linii vnitřní vrstvy a měděnému plášti pouze 8 mil nebo dokonce méně, pak musí být v tuto chvíli testována úroveň lisování. Pokud je stoh během lisování posunut a vnitřní vrstva je mimo polohu, po vyvrtání otvoru bude ve vnitřní vrstvě mnoho otevřených obvodů.