Způsob povrchové úpravy desky plošných spojů (1)

Deska plošných spojůzpůsob povrchové úpravy
Pět běžných procesů povrchové úpravy Pro výrobu PCB existuje mnoho procesů povrchové úpravy. Běžné jsou horkovzdušná nivelace, organický povlak, bezproudový nikl/ponorní zlato, imerzní stříbro a imerzní cín.









Proces ponoření cínu může vytvořit plochou intermetalickou sloučeninu mědi a cínu. Díky této vlastnosti má ponorný cín stejně dobrou pájitelnost jako nivelace horkým vzduchem bez bolestivých problémů s plochostí při nivelaci horkým vzduchem; neexistuje bezproudové niklování pro imerzní cín /Difúze mezi imerzními zlatými kovy-měď-cín intermetalické sloučeniny mohou být pevně spojeny dohromady. Ponorný plech nelze skladovat příliš dlouho a montáž musí být provedena podle pořadí ponorného plechu.