Domov > produkty > Deska Car Kit pro vývojáře > Nosná deska vývojové sady PX30 > Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko
Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko
  • Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítkoNosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko
  • Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítkoNosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko
  • Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítkoNosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko
  • Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítkoNosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko
  • Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítkoNosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko

Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko

Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro otvor pro razítko
Vývojová deska Rockchip TC-PX30 se skládá z razítka SOM TC-PX30 a desky nosiče.
Systém TC-PX30 na modulu je založen na 64bitovém čtyřjádrovém procesoru A35 Rockchip PX30. Frekvence je až 1,3 GHz. Integrovaný s grafickým procesorem ARM Mali-G31, podporuje dekódování videa OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 a H.265. Je navržen s 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC

Odeslat dotaz

Popis výrobku

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)


1. TC-PX30 Development Kit Carrier Board for Stamp Hole Introduction
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Vývojová deska TC-PX30 se skládá z razítka SOM TC-PX30 a desky nosiče.

Systém TC-PX30 na modulu je založen na 64bitovém čtyřjádrovém procesoru A35 Rockchip PX30. Frekvence je až 1,3 GHz. Integrovaný s grafickým procesorem ARM Mali-G31, podporuje dekódování videa OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 a H.265. Je navržen s 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC,

Nosná deska TC-PX30 Rozhraní: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100 mil Ethernet, WIFI, bluetooth, audio/video vstup/výstup, G-senzor, RGB displej, LVDS/MIPI displej, MIPI kamera, slot pro kartu TF, rozšířené GPIO.

Podporuje OS Android8.1, Linux a Ubuntu. Zdrojový kód je otevřený.

Základní desky a vývojové desky platformy open source platformy thinkcore. úplná řada řešení služeb přizpůsobení hardwaru a softwaru založená na sockách Rockchip společnosti Thinkcore podporuje proces návrhu zákazníka, od nejranějších fází vývoje až po úspěšnou sériovou výrobu.

Designérské služby
Sestavení nosné desky na míru podle požadavků zákazníků
Integrace naší SoM do hardwaru koncového uživatele za účelem snížení nákladů, snížení zátěže a zkrácení vývojového cyklu

Služby vývoje softwaru
Firmware, ovladače zařízení, BSP, middleware
Portování do různých vývojových prostředí
Integrace na cílovou platformu

Výrobní služby
Nákup komponentů
Produkční množství narůstá
Vlastní značení
Kompletní řešení na klíč

Vestavěný výzkum a vývoj
Technologie
• Nízkoúrovňový operační systém: Android a Linux, aby se objevil hardware Geniatech
• Portování ovladačů: U hardwaru přizpůsobeného na míru stavíte hardware fungující na úrovni operačního systému
• Zabezpečení a autentický nástroj: Zajistit, aby hardware fungoval správným způsobem

2. Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro parametr otvoru razítka (specifikace)

Parametry

Vzhled

Otvor na razítko SOM + deska nosiče

Velikost

185,5 mm*110,6 mm

Vrstva

Čtyřvrstvá deska SOM6/nosná deska

Konfigurace systému

procesor

Rockchip PX30, čtyřjádrový A35 1,3 GHz

RAM

Výchozí 1 GB LPDDR3, 2 GB volitelně

EMMC

4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc volitelně - výchozí 8 GB

IC napájení

RK809

Parametry rozhraní

Zobrazit

RGB, LVDS/MIPI

Dotek

I2C/USB

Zvuk

AC97/IIS, podpora nahrávání a přehrávání

SD

1 kanál SDIO

Ethernet

100 mil

USB HOST

3kanálový HOST2.0

USB OTG

1 kanál OTG2.0

UART

2kanálový uart, podpora uart řízení toku

PWM

1kanálový PWM výstup

IIC

4kanálový výstup II

IR

1

ADC

1 kanálový ADC

Fotoaparát

1 kanál MIPI CSI

4G

1 místo

WIFI/BT

1

GPIO

2

Příkon

2 sloty, 12V

Vstup RTC

1 slot

Výkon

12V/5V/3,3V


3. Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro funkci a aplikaci razítka
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
TC-PX30 SOM Vlastnosti:
• Výkonné funkce, bohatá rozhraní, široké aplikace.
â— Podporuje Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Zdrojový kód je otevřený.
• Velikost je pouze 185,5 mm*110,6 mm, stabilní a spolehlivá deska pro výrobky.
Scénář aplikace
TC-PX30 je vhodný pro zařízení AIOT, ovládání vozidel, herní zařízení, komerční zobrazovací zařízení, lékařské vybavení, prodejní automaty, průmyslové počítače atd.



4. Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro podrobnosti o díře razítka
SOM Vzhled



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board) Vzhled



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Definice PINu

Ne.#

Signál

Ne.#

Signál

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Ne.#

Signál

Ne.#

Signál

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Ne.#

Signál

Ne.#

Signál

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Ne.#

Signál

Ne.#

Signál

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_CZ

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

RESET_KEY

121

USB_ID

139

VYPÍNAČ

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Popis hardwarových rozhraní vývojové desky
    


Vývojová deska TC-PX30

Podrobnosti o rozhraních

NE.#

název

Popis

ã € 1ã € ‘

12V IN

Napájení 12V

ã 2 € €

RTC Bat

RTC Příkon

ã € 3ã € ‘

Klíč RST

Resetovací klíč

ã € 4ã € ‘

Aktualizovat klíč

Aktualizační klíč

ã € 5ã € ‘

Klíč Func

Funkční klíč

ã € 6ã € ‘

Klíč PWR

Vypínač

ã € 7ã € ‘

IR

IR příjem

ã € 8ã € ‘

CSI Cam

Kamera MIPI CSI

ã € 9ã € ‘

MIPI/LVDS

Displej MIPI/LVDS

ã € 10ã € ‘

RGB LCD

RGB displej

ã € 11ã € ‘

G-senzor

G-senzor

ã 12 € €

TF slot

Slot pro kartu TF

ã € 13ã € ‘

Slot pro SIM

Slot pro SIM kartu 4G

ã € 14ã € ‘

Exteral & Trace Ant

Wifi/BT anténa, včetně integrované a zásuvky

ã € 15ã € ‘

WIFI/BT

WIFI/BT modul AP6212

ã € 16ã € ‘

4G modul

Slot modulu PCIE 4G

ã € 17ã € ‘

GPIO

Rozšíření GPIO

ã € 18ã € ‘

UART3

Uart3,ttl úroveň

ã € 19ã € ‘

Debug Com

Ladit UART

ã € 20ã € ‘

Napájení

Výkon

ã € 21ã € ‘

VEDENÝ

VEDENÝ ovládání pomocí GPIO

ã € 22ã € ‘

MIC

Zvukový vstup

ã € 23ã € ‘

SPK

reproduktorový výstup

ã € 24ã € ‘

HeadPhone

Zvukový výstup pro sluchátka

ã € 25ã € ‘

ETH RJ45

100 mil ethernetový RJ45

ã € 26ã € ‘

USB2.0 X 3

3*USB2.0 HOST Typ A.

27 € €

OTG

OTG mini USB

ã € 28ã € ‘

Základní deska TC-PX30

TC-PX30 SOM


5. Nosná deska vývojové sady TC-PX30 pro kvalifikaci otvoru pro razítko
Výrobní závod dovezl do společnosti Yamaha automatické umísťovací linky, selektivní pájení německou Essa, inspekci pájecí pasty 3D-SPI, AOI, rentgen, přepracovací stanici BGA a další zařízení a má tok procesů a přísné řízení kvality. Zajistěte spolehlivost a stabilitu základní desky.



6. Dodávka, doprava a podávání
Mezi platformy ARM, které v současné době uvádí naše společnost, patří řešení RK (Rockchip) a Allwinner. Řešení RK zahrnují RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Řešení Allwinner zahrnují A64; produktové formy zahrnují základní desky, vývojové desky, základní desky pro průmyslové řízení, integrované desky pro průmyslové řízení a kompletní produkty. Je široce používán v komerčních displejích, reklamních strojích, monitorování budov, terminálu vozidel, inteligentní identifikaci, inteligentním terminálu IoT, AI, Aiot, průmyslu, financích, letištích, celnících, policii, nemocnici, domácím smart, vzdělávání, spotřební elektronice atd.

Základní desky a vývojové desky platformy Thinkcore s otevřeným zdrojovým kódem. Kompletní sada služeb přizpůsobení hardwaru a softwaru Thinkcore založená na socích Rockchip podporuje proces navrhování zákazníka, od nejranějších fází vývoje až po úspěšnou sériovou výrobu.

Designérské služby
Sestavení nosné desky na míru podle požadavků zákazníků
Integrace naší SoM do hardwaru koncového uživatele za účelem snížení nákladů, snížení zátěže a zkrácení vývojového cyklu

Služby vývoje softwaru
Firmware, ovladače zařízení, BSP, middleware
Portování do různých vývojových prostředí
Integrace na cílovou platformu

Výrobní služby
Nákup komponentů
Produkční množství narůstá
Vlastní značení
Kompletní řešení na klíč

Vestavěný výzkum a vývoj
Technologie
• Nízkoúrovňový operační systém: Android a Linux, aby se objevil hardware Geniatech
• Portování ovladačů: U hardwaru přizpůsobeného na míru stavíte hardware fungující na úrovni operačního systému
• Zabezpečení a autentický nástroj: Zajistit, aby hardware fungoval správným způsobem

Informace o softwaru a hardwaru
Základní deska poskytuje schematická schémata a diagramy bitových čísel, spodní deska vývojové desky poskytuje hardwarové informace, jako jsou zdrojové soubory PCB, open source balíček softwarové sady SDK, uživatelské příručky, průvodcovské dokumenty, ladicí opravy atd.


7. FAQ
1. Máte podporu? Jaký druh technické podpory existuje?
Odpověď Thinkcore: Poskytujeme zdrojový kód, schematický diagram a technickou příručku pro vývojovou desku základní desky.
Ano, technická podpora, můžete klást otázky prostřednictvím e -mailu nebo fóra.

Rozsah technické podpory
1. Pochopte, jaké softwarové a hardwarové prostředky jsou k dispozici na vývojové desce
2. Jak spustit poskytnuté testovací programy a příklady, aby vývojová deska běžela normálně
3. Jak stáhnout a naprogramovat aktualizační systém
4. Zjistěte, zda došlo k chybě. Následující problémy nespadají do rozsahu technické podpory, jsou poskytovány pouze technické diskuse
â´´. Jak porozumět a upravit zdrojový kód, vlastní demontáž a imitace obvodových desek
â´µ. Jak kompilovat a transplantovat operační systém
â´¶. Problémy, se kterými se uživatelé setkávají při vlastním vývoji, tj. Problémy s přizpůsobením uživatelů
Poznámka: „Přizpůsobení“ definujeme následovně: Aby uživatelé realizovali své vlastní potřeby, navrhují, vyrábějí nebo upravují libovolné programové kódy a zařízení sami.

2. Můžete přijímat objednávky?
Thinkcore odpověděl:
Služby, které poskytujeme: 1. Přizpůsobení systému; 2. přizpůsobení systému; 3. Vývoj pohonu; 4. Aktualizace firmwaru; 5. Hardwarový schematický návrh; 6. Rozložení DPS; 7. Aktualizace systému; 8. Výstavba vývojového prostředí; 9. Metoda ladění aplikace; 10. Zkušební metoda. 11. Více přizpůsobených služeb “

3. Jakým podrobnostem je třeba věnovat pozornost při používání základní desky Android?
Jakýkoli produkt, po určité době používání, bude mít nějaké malé problémy toho či onoho druhu. Základní deska pro Android samozřejmě není výjimkou, ale pokud ji budete správně udržovat a používat, věnujte pozornost detailům a mnoho problémů lze vyřešit. Obvykle věnujte pozornost malým detailům, můžete si přinést spoustu pohodlí! Věřím, že budete určitě ochotni to zkusit. .

Za prvé, při používání základní desky Android musíte věnovat pozornost rozsahu napětí, které může každé rozhraní akceptovat. Současně zajistěte shodu konektoru a kladného a záporného směru.

Za druhé, umístění a doprava základní desky Android je také velmi důležitá. Musí být umístěn v suchém prostředí s nízkou vlhkostí. Současně je nutné dbát na antistatická opatření. Tímto způsobem nebude poškozena základní deska Androidu. To může zabránit korozi základní desky Android v důsledku vysoké vlhkosti.


Za třetí, vnitřní části základní desky Android jsou relativně křehké a silné bití nebo tlak mohou způsobit poškození vnitřních součástí základní desky Android nebo ohýbání DPS. a tak. Snažte se nenechat základní desku Androidu během používání zasáhnout tvrdé předměty

4. Kolik typů balíčků je obecně k dispozici pro základní desky s integrovanou technologií ARM?
Integrovaná základní deska ARM je elektronická základní deska, která balí a zapouzdřuje základní funkce počítače nebo tabletu. Většina integrovaných základních desek ARM integruje procesor, úložná zařízení a piny, které jsou připojeny k nosné základní desce prostřednictvím pinů, aby se v určitém oboru realizoval systémový čip. Lidé často nazývají takový systém jednočipovým mikropočítačem, ale měl by být přesněji označován jako integrovaná vývojová platforma.

Vzhledem k tomu, že základní deska integruje běžné funkce jádra, má všestrannost, že základní deska může přizpůsobit řadu různých základních desek, což výrazně zlepšuje efektivitu vývoje základní desky. Protože je integrovaná základní deska ARM oddělena jako nezávislý modul, také snižuje obtížnost vývoje, zvyšuje spolehlivost, stabilitu a udržovatelnost systému, zrychluje uvedení na trh, profesionální technické služby a optimalizuje náklady na produkt. Ztráta flexibility.

Tři hlavní charakteristiky základní desky ARM jsou: nízká spotřeba energie a silné funkce, duální instrukční sada 16bitová/32bitová/64bitová a mnoho partnerů. Malé rozměry, nízká spotřeba energie, nízké náklady, vysoký výkon; podpora dvojité instrukční sady Thumb (16bitová)/ARM (32bitová), kompatibilní s 8bitovými/16bitovými zařízeními; používá se velké množství registrů a rychlost provádění instrukcí je vyšší; Většina datových operací je dokončena v registrech; režim adresování je flexibilní a jednoduchý a účinnost provádění je vysoká; délka instrukce je pevná.

Produkty jádra desek AMR řady Si NuclearTechnologie AMR dobře využívají těchto výhod platformy ARM. Komponenty procesor procesor je nejdůležitější částí základní desky, která se skládá z aritmetické jednotky a řadiče. Pokud základní deska RK3399 porovnává počítač s člověkem, pak je procesor jeho srdcem a je z toho patrná jeho důležitá role. Bez ohledu na to, jaký druh procesor, jeho vnitřní strukturu lze shrnout do tří částí: řídicí jednotka, logická jednotka a úložná jednotka.

Tyto tři části se navzájem koordinují za účelem analýzy, posouzení, výpočtu a kontroly koordinované práce různých částí počítače.

Paměť Paměť je součást používaná k ukládání programů a dat. U počítače může mít pouze paměť paměťovou funkci zajišťující normální provoz. Existuje mnoho typů úložišť, které lze podle využití rozdělit na hlavní úložiště a pomocné úložiště. Hlavní úložiště se také nazývá interní úložiště (označuje se jako paměť) a pomocné úložiště se také nazývá externí úložiště (označuje se jako externí úložiště). Externí úložiště jsou obvykle magnetická média nebo optické disky, jako jsou pevné disky, diskety, pásky, disky CD atd., Které mohou ukládat informace na dlouhou dobu a při ukládání informací nespoléhají na elektřinu, ale jsou poháněny mechanickými součástmi, rychlost je mnohem pomalejší než u procesor.

Paměť se týká paměťové komponenty na základní desce. Je to součást, se kterou procesor přímo komunikuje a používá ji k ukládání dat. Ukládá data a programy, které se aktuálně používají (tj. Jsou spuštěny). Jeho fyzickou podstatou je jedna nebo více skupin. Integrovaný obvod s funkcemi pro vstup a výstup dat a ukládání dat. Paměť slouží pouze k dočasnému ukládání programů a dat. Jakmile je napájení vypnuto nebo dojde k výpadku napájení, programy a data v něm budou ztracena.

Pro připojení mezi základní deskou a spodní deskou existují tři možnosti: konektor deska-deska, zlatý prst a otvor pro razítko. Pokud je použito řešení konektoru mezi deskou, výhodou je: snadné zapojení a odpojení. Existují však následující nedostatky: 1. Špatný seismický výkon. Konektor deska-deska se snadno uvolňuje vibracemi, což omezí použití základní desky v automobilových výrobcích. K upevnění základní desky lze použít metody, jako je dávkování lepidla, šroubování, pájení měděného drátu, instalace plastových spon a vylamování stínícího krytu. Každý z nich však během hromadné výroby odhalí mnoho nedostatků, což má za následek zvýšení míry defektů.

2. Nelze použít pro tenké a lehké výrobky. Vzdálenost mezi základní deskou a spodní deskou se také zvětšila na nejméně 5 mm a takovou základní desku nelze použít k vývoji tenkých a lehkých výrobků.

3. Operace zásuvného modulu pravděpodobně způsobí vnitřní poškození PCBA. Plocha základní desky je velmi velká. Když vytahujeme základní desku, musíme nejprve silou zvednout jednu stranu a poté vytáhnout druhou stranu. V tomto procesu je nevyhnutelná deformace desky plošných spojů, která může vést ke svařování. Vnitřní zranění, jako je prasknutí bodu. Popraskané pájené spoje krátkodobě nezpůsobí problémy, ale při dlouhodobém používání se mohou postupně špatně kontaktovat v důsledku vibrací, oxidace a jiných důvodů, tvoří otevřený obvod a způsobují selhání systému.

4. Vadná rychlost hromadné výroby záplat je vysoká. Konektory typu deska-deska se stovkami pinů jsou velmi dlouhé a hromadí se malé chyby mezi konektorem a deskou plošných spojů. Ve fázi pájení přetavením během hromadné výroby je generováno vnitřní napětí mezi deskou plošných spojů a konektorem a toto vnitřní napětí někdy táhne a deformuje desku plošných spojů.

5. Obtížnost při testování během sériové výroby. I když je použit konektor mezi deskou a roztečí 0,8 mm, stále není možné přímo kontaktovat konektor s náprstkem, což přináší potíže při návrhu a výrobě testovacího přípravku. Ačkoli neexistují žádné nepřekonatelné potíže, všechny potíže se nakonec projeví zvýšením nákladů a vlna musí pocházet od ovcí.

Pokud je přijato řešení se zlatým prstem, výhody jsou následující: 1. Je velmi výhodné zapojit a odpojit. 2. Náklady na technologii zlatých prstů jsou při sériové výrobě velmi nízké.

Nevýhody jsou: 1. Protože část zlatého prstu musí být galvanicky pozlacená, je cena procesu zlatého prstu při nízkém výstupu velmi drahá. Výrobní proces levné továrny na PCB není dost dobrý. S deskami je mnoho problémů a nelze zaručit kvalitu produktu. 2. Nelze jej použít pro tenké a lehké výrobky, jako jsou konektory deska-deska. 3. Spodní deska potřebuje vysoce kvalitní slot pro grafickou kartu pro notebook, což zvyšuje náklady na produkt.

Pokud je přijato schéma otvoru pro razítko, nevýhody jsou: 1. Je obtížné jej rozebrat. 2. Plocha základní desky je příliš velká a existuje riziko deformace po pájení přetavením a může být vyžadováno ruční pájení na spodní desku. Všechny nedostatky prvních dvou schémat již neexistují.

5. Řeknete mi dodací lhůtu základní desky?
Thinkcore odpověděl: Malé dávky vzorových objednávek, pokud je skladem, platba bude odeslána do tří dnů. Velké množství objednávek nebo přizpůsobené objednávky lze za normálních okolností odeslat do 35 dnů

Hot Tags: TC-PX30 Development Kit Carrier Board for Stamp Hole, Výrobci, Dodavatelé, Čína, Koupím, Velkoobchod, Továrna, Vyrobeno v Číně, Cena, Kvalita, Nejnovější, Levné

Související kategorie

Odeslat dotaz

Neváhejte a napište svůj dotaz do formuláře níže. Odpovíme vám do 24 hodin.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept